Methods and structures for forming and improving solder joint thickness and planarity control features for solar cells

WO2014052244 Art A1 3. April 2014

Anmelder: SunPower Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014052244
Aktenzeichen: EP13841124
Anmeldetag: 23. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/042H01L31/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SunPower Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Sunpower

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Solarzellen und Photovoltaikmodulen. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf elektrische Energietechnik und Wärmetechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2023.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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