Low Profile Faceplate Having Managed Connectivity

WO2014052422 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Tyco Electronics Corporation, ADC Telecommunications Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014052422
Aktenzeichen: EP13841194
Anmeldetag: 25. September 2013
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R24/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics Corporation
ADC Telecommunications Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

1.045 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 ADC Telecommunications, Inc.

ADC Telecommunications war ein US-amerikanischer Hersteller von Telekommunikationsausrüstung mit Sitz in Minnesota, 2010 von TE Connectivity übernommen. Die Patente betreffen Netzwerk- und Verkabelungstechnik.

661 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von