Wafer support for semiconductor epitaxial manufacturing device, method for manufacturing said wafer support, semiconductor epitaxial manufacturing device, and method for manufacturing said device

WO2014054222 Art A1 10. April 2014

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014054222
Aktenzeichen: EP13843188
Anmeldetag: 4. September 2013
Veröffentlichung: 10. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/458H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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