Conductive particle, conductive material and connecting structure

WO2014054572 Art A1 10. April 2014

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014054572
Aktenzeichen
EP13843196
Anmeldetag
30. September 2013
Veröffentlichung
10. April 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01B5/00B22F1/02H01B1/00H01B1/22H01L21/60H01R11/01H05K1/14H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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