Bond assembly jig and method

WO2014055165 Art A2 10. April 2014

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014055165
Aktenzeichen: EP13756782
Anmeldetag: 21. August 2013
Veröffentlichung: 10. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29D99/00B29C70/44B29C33/30B25B11/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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