Support Lines To Prevent Line Collapse in Arrays

WO2014055460 Art A2 10. April 2014

Anmelder: SanDisk 3D LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014055460
Aktenzeichen: EP13774905
Anmeldetag: 30. September 2013
Veröffentlichung: 10. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/76H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk 3D LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

308 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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