Layout module for printed circuit board

WO2014056201 Art A1 17. April 2014

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014056201
Aktenzeichen
EP12886242
Anmeldetag
12. Oktober 2012
Veröffentlichung
17. April 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/00H04B3/18H04B3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
MediaTek Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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