Layout module for printed circuit board
WO2014056201
Art A1
17. April 2014
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014056201
- Aktenzeichen
- EP12886242
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 17. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/00H04B3/18H04B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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