Method for forming wiring

WO2014057734 Art A1 17. April 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014057734
Aktenzeichen: EP13845281
Anmeldetag: 20. August 2013
Veröffentlichung: 17. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3065H01L21/8246H01L27/105H01L43/08H01L45/00H01L49/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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