Surface-treated copper foil, method for manufacturing surface-treated copper foil, and negative electrode material for negative electrode current collector and nonaqueous secondary cell

WO2014057804 Art A1 17. April 2014

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014057804
Aktenzeichen: EP13844907
Anmeldetag: 25. September 2013
Veröffentlichung: 17. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C10/28C22C9/00C22F1/08H01M4/64H01M4/66C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von