Nitride semiconductor device and fabrication method therefor
WO2014057906
Art A1
17. April 2014
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014057906
- Aktenzeichen
- EP13846206
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 17. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/338H01L21/28H01L21/283H01L21/3065H01L21/316H01L21/336H01L29/423H01L29/49H01L29/778H01L29/78H01L29/786H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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