Adhesive composition, laminate body, and delamination method

WO2014058056 Art A1 17. April 2014

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014058056
Aktenzeichen: EP13844774
Anmeldetag: 11. Oktober 2013
Veröffentlichung: 17. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09D201/00B32B27/34C09D163/00C09J11/06C09J177/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von