Semiconducting material laminate and sheet
WO2014058701
Art A1
17. April 2014
Anmelder: Corning Incorporated, Biswas, Samir, Blanding, Douglass L, Cook, Glen Bennett, Mazumder, Prantik, Soni, Kamal Kishore, Suman, Balram 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014058701
- Aktenzeichen
- EP13845565
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 17. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B11/00C30B15/06C30B29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Corning Incorporated
Biswas, Samir
Blanding, Douglass L
Cook, Glen Bennett
Mazumder, Prantik
Soni, Kamal Kishore
Suman, Balram - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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