Semiconducting material laminate and sheet

WO2014058701 Art A1 17. April 2014

Anmelder: Corning Incorporated, Biswas, Samir, Blanding, Douglass L, Cook, Glen Bennett, Mazumder, Prantik, Soni, Kamal Kishore, Suman, Balram 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014058701
Aktenzeichen
EP13845565
Anmeldetag
3. Oktober 2013
Veröffentlichung
17. April 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C30B11/00C30B15/06C30B29/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Corning Incorporated
Biswas, Samir
Blanding, Douglass L
Cook, Glen Bennett
Mazumder, Prantik
Soni, Kamal Kishore
Suman, Balram
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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