Wafer-level rf transmission and radiation devices

WO2014059216 Art A1 17. April 2014

Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014059216
Aktenzeichen: EP13780291
Anmeldetag: 11. Oktober 2013
Veröffentlichung: 17. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q9/16H01Q9/42H01P3/08H01Q21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HARRIS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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