Method for bonding by means of molecular adhesion

WO2014060817 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014060817
Aktenzeichen: EP13805512
Anmeldetag: 11. Oktober 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von