Heat-dissipating member and method for manufacturing heat-dissipating member

WO2014061266 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014061266
Aktenzeichen: EP13846739
Anmeldetag: 15. Oktober 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30C08K3/00C08L27/12C09J7/02C09K3/00C09K5/08B32B3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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