Electronic component, process for producing same, sealing material paste, and filler particles
WO2014061515
Art A1
24. April 2014
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014061515
- Aktenzeichen
- EP13846971
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 24. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B33/04C03C8/24C03C27/06H01L31/042H01L51/50H05B33/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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