Metal particle dispersion for conductive substrate, production method therefor, and production method for conductive substrate

WO2014061556 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014061556
Aktenzeichen: EP13847067
Anmeldetag: 10. Oktober 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dainippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Printing

Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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