Resin composition, adhesive sheet, dicing tape-integrated type adhesive sheet, back grind tape-integrated type adhesive sheet, back grind tape/dicing tape-integrated type adhesive sheet, and electronic device

WO2014061767 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014061767
Aktenzeichen: EP13847244
Anmeldetag: 18. Oktober 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08L63/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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