Adhesive sheet for processing electronic component and method for manufacturing semiconductor device

WO2014061774 Art A1 24. April 2014

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014061774
Aktenzeichen: EP13848033
Anmeldetag: 18. Oktober 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B32B27/00B32B27/36C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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