Improved hermeticity and thermal conductivity of gold-germanium solder joints

WO2014062287 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014062287
Aktenzeichen: EP13847686
Anmeldetag: 14. August 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/02C25D5/16C25D3/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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