Laser and plasma etch wafer dicing with partial pre-curing of uv release dicing tape for film frame wafer application

WO2014062582 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014062582
Aktenzeichen: EP13847427
Anmeldetag: 14. Oktober 2013
Veröffentlichung: 24. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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