Apparatus and method for heat treatment of coatings on substrates

WO2014062619 Art A1 24. April 2014

Anmelder: Applied Materials, Inc., Heller Industries, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014062619
Aktenzeichen
EP13847665
Anmeldetag
15. Oktober 2013
Veröffentlichung
24. April 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C03B27/012C03B29/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
Heller Industries, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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