Apparatus and method for heat treatment of coatings on substrates
WO2014062619
Art A1
24. April 2014
Anmelder: Applied Materials, Inc., Heller Industries, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014062619
- Aktenzeichen
- EP13847665
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 24. April 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B27/012C03B29/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
Heller Industries, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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