Coverlay film, flexible printed circuit board using same, and production method therefor

WO2014064986 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014064986
Aktenzeichen: EP13849550
Anmeldetag: 8. August 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28B32B27/00B32B27/30C08K5/3415C08L53/00C08L63/00C08L71/12C09J153/02C09J163/00C09J171/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von