Anti-adhesive plate for vacuum film deposition apparatus, method of manufacturing anti-adhesive plate for vacuum film deposition apparatus, vacuum film deposition apparatus, and vacuum film deposition method

WO2014065125 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065125
Aktenzeichen: EP13848965
Anmeldetag: 9. Oktober 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/00H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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