Injection Molding Nozzle

WO2014065157 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: Yazaki Corporation, Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065157
Aktenzeichen: EP13849935
Anmeldetag: 15. Oktober 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Yazaki Corporation
Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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