Copper foil with carrier, copper-clad laminate using copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, and printed wiring board production method

WO2014065430 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065430
Aktenzeichen: EP13849796
Anmeldetag: 28. Oktober 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/20B21B3/00C25D1/04H05K1/09C25D5/12C25D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von