Copper foil with carrier, copper-clad laminate using copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, and printed wiring board production method

WO2014065431 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065431
Aktenzeichen: EP13848672
Anmeldetag: 28. Oktober 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/20B32B15/08H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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