High Performance Interconnect Physical Layer

WO2014065879 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065879
Aktenzeichen: EP13849312
Anmeldetag: 15. März 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/38G06F13/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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