High Performance Interconnect Link Layer

WO2014065884 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065884
Aktenzeichen: EP13849381
Anmeldetag: 28. März 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06F13/14G06F13/38G06F11/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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