Magnetic Field Pass Through Surfaces in Carbon Fiber Reinforced Polymers

WO2014065896 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014065896
Aktenzeichen: EP13848334
Anmeldetag: 27. Juni 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077G06K19/07H01Q1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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