Metrology systems and methods for high aspect ratio and large lateral dimension structures

WO2014066679 Art A1 1. Mai 2014

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014066679
Aktenzeichen: EP13848195
Anmeldetag: 24. Oktober 2013
Veröffentlichung: 1. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/17G01B11/24H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kla-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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