Method for manufacturing circuit board

WO2014067275 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014067275
Aktenzeichen: EP13852174
Anmeldetag: 6. Mai 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

15.940 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von