Substrate processing device and control device for substrate processing device

WO2014068981 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014068981
Aktenzeichen: EP13852272
Anmeldetag: 30. Oktober 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/52H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von