Die structure, transfer molding device, and transfer molding method

WO2014069001 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014069001
Aktenzeichen: EP13851830
Anmeldetag: 8. Februar 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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