Element-housing package and mounting structure body

WO2014069126 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014069126
Aktenzeichen: EP13852029
Anmeldetag: 26. September 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/02H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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