Mounting structure for cylindrical packing

WO2014069261 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014069261
Aktenzeichen: EP13852141
Anmeldetag: 18. Oktober 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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