Tungsten sintered body sputtering target and tungsten film formed using said target
WO2014069328
Art A1
8. Mai 2014
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014069328
- Aktenzeichen
- EP13850554
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34B22F3/14B22F3/15C22C1/04C23C14/14H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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