Photopolymerizable resin composition for molding, and molded multilayer article

WO2014069332 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014069332
Aktenzeichen
EP13850467
Anmeldetag
24. Oktober 2013
Veröffentlichung
8. Mai 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C08F2/50B32B27/30C08F2/44G02B1/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen