Adhesive tape for electrochemical devices
WO2014069356
Art A1
8. Mai 2014
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014069356
- Aktenzeichen
- EP13852191
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2013
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J133/00H01M4/04H01M4/139
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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