Printed circuit board for mounting chip and method of manufacturing the same

WO2014069733 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014069733
Aktenzeichen: EP13851466
Anmeldetag: 9. Mai 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von