Copper paste composition for printed electronics

WO2014069866 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014069866
Aktenzeichen: EP13851351
Anmeldetag: 29. Oktober 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/20H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von