Underfill composition and semiconductor device and manufacturing method thereof

WO2014070694 Art A1 8. Mai 2014

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014070694
Aktenzeichen: EP13850372
Anmeldetag: 29. Oktober 2013
Veröffentlichung: 8. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00H01L21/60H01L23/29H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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