Encapsulation of inkjet heater chip for ion beam cross-section polishing and method of preparing chip cross-section sample

WO2014072834 Art A2 15. Mai 2014

Anmelder: Funai Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014072834
Aktenzeichen: EP13838048
Anmeldetag: 1. November 2013
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/36C08G59/68H01J37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Funai Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Funai Electric

Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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