Honeycomb structure and manufacturing method thereof

WO2014073065 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014073065
Aktenzeichen: EP12887877
Anmeldetag: 8. November 2012
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B01J23/30B01J35/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von