Bonded structure and production method therefor

WO2014073086 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014073086
Aktenzeichen: EP12888114
Anmeldetag: 9. November 2012
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C03C8/02C03C8/08C03C8/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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