Electronic device manufacturing method and laminated body used in electronic device manufacturing method

WO2014073191 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014073191
Aktenzeichen: EP13854025
Anmeldetag: 1. November 2013
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B32B15/04G09F9/00H01L27/12H01L27/144H01L27/146H01L31/06H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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