Bonding Wire

WO2014073555 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014073555
Aktenzeichen: EP13853212
Anmeldetag: 6. November 2013
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C5/06C22F1/00C22F1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von