Phenolic-hydroxyl-containing resin, epoxy resin, curable resin composition, substance obtained by curing same, and semiconductor sealant

WO2014073557 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014073557
Aktenzeichen: EP13852417
Anmeldetag: 6. November 2013
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08G8/28C08G14/04C08G59/06C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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