Production method for build-up multilayer substrate, and build-up multilayer substrate
WO2014073563
Art A1
15. Mai 2014
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014073563
- Aktenzeichen
- EP13852374
- Anmeldetag
- 6. November 2013
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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