Connector Structure

WO2014073601 Art A1 15. Mai 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014073601
Aktenzeichen: EP13853017
Anmeldetag: 7. November 2013
Veröffentlichung: 15. Mai 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R31/08H01R13/627H01R13/629H01R13/639H01R13/74H01R31/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von